根据业绩披露规则，年报披露季部分上市公司会提前发布业绩预告或业绩快报，而且相对于业绩预告，业绩快报的准确性更强。截至1月22日，共31家公司发布了2025年业绩快报。证券时报·数据宝统计显示，公布业......
创业板公司最新融资余额5921.40亿元，已连续四个交易日减少，其间累计减少84.71亿元。证券时报·数据宝统计显示，截至1月21日，创业板两融余额合计5938.63亿元，较上一交易日减少6.59亿......
647家公司公布了全年业绩预告，业绩预增公司有209家，占比32.30%。证券时报·数据宝统计显示，截至1月22日，已经有647家公司公布了2025年度业绩预告。业绩预告类型显示，预增公司209家......
截至1月21日，市场融资余额合计2.70万亿元，较前一交易日增加115.51亿元，其中，沪市融资余额13628.62亿元，较前一交易日增加100.86亿元；深市融资余额13316.61亿元，较前一交......
新版国家医保目录落地已有二十余日，目录内药品均已执行最新医保支付价，在社交平台上，有患者和家属就新进医保药品的降价好消息“奔走相告”。来自南方某省份的左菲（化名）也在社交帖子上刷到了家人正在服用的肺......
1月22日，A股大面积飘红，各大指数集体高开。大飞机、航母、玻璃纤维、天然气、油气开采等板块涨幅居前。锋龙股份（002931）开盘继续涨停，实现17连板，而超20亿元还在涨停板上等待买入。锋龙股份2......
回望2025年，锂电产业的全线回暖正迎来业绩兑现。近日，多家身处锂电产业链的上市公司发布2025年业绩预告，受益产业景气度回升，预计2025年年度业绩实现明显增长。锂电池的正极材料是决定电池性能的关......
2026年以来，PCB板块持续上行。1月21日晚间，金安国纪发布2025年度业绩预告，预计实现归母净利润2.80亿元至3.60亿元，同比增长655.53%至871.40%。业绩增长的主要原因系覆铜板......
智通财经APP获悉，钧达股份(02865)涨近6%，截至发稿，涨5.22%，报23.4港元，成交额3864.09万港元。消息面上，钧达股份发布公告，于2026年1月21日，公司与配售代理订立配售协议......
智通财经APP获悉，周大福(01929)涨超4%，截至发稿，涨4.38%，报14.31港元，成交额1.56亿港元。消息面上，1月21日，周大福披露了截至2025年12月31日止的三个月未经审核的主要......
智通财经APP获悉，中金发布研报称，考虑周大福(01929)良好的销售表现，上调公司FY26/27EPS预测3%至0.90/0.96港元，当前股价对应15/14倍FY26/27市盈率，维持跑赢行业评......
市场情绪回暖！周四早间，随着美国和欧洲围绕格陵兰岛的紧张关系缓解，亚太股市集体上涨。其中，韩国KOSPI指数盘中一度涨超2%，并首次突破5000点大关，再创历史新高。截至发稿，日经225指数涨超1......
1月22日，A股四大指数集体高开，以存储为首的半导体芯片股领涨两市。盈方微（000670）“一字”涨停，走出3连板。朗科科技涨超16%，广合科技、国芯科技、德明利、江波龙、佰维存储、兆易创新、香农芯......
1月19日，山东产权交易中心预披露了广西棕宁绿色新能源净化处置有限公司51%股权及债权转让项目，转让方为鲁控环保有限公司。目前该项目处于征集意向投资方阶段。相关阅读:地方环保企业出海！韩国环境部团组......
芯片传来重磅信号。据最新数据，今年前20天，号称全球经济“金丝雀”的韩国出口半导体总金额达107.3亿美元（约合人民币747亿元），同比大幅增长超70%。这预示着，在AI（人工智能）浪潮下，全球半导......
2025年，工程机械行业复苏态势强劲，内外需共振格局正式形成，叠加电动化转型浪潮，行业成长动能持续强化。据中国工程机械工业协会数据，挖掘机全年销量同比增长17%至23.53万台，其中内销、出口销量分......
近日，鸿阀阀门同时通过美国石油协会API607防火型式试验与德国TÜV产品安全/质量双体系审核，一举拿下两张国际认证。
什么是API认证？美国石油协会（AmericanPetroleum......
1月16日，中广云科技与合飞阀门有限公司（以下简称“合飞阀门”）于浙江省丽水市青田县正式启动数字化转型项目。中广云科技总经理汪卫平、合飞阀门总经理金锦泉、中国移动青田分公司网格长罗燕以及双方企业多位......
2026年以来，随着一批风险公司(含*ST、ST)逐步消除各类风险事项，其财务指标、公司治理、信息披露等方面的问题明显改善。近期，多家公司集中向交易所申请撤销退市或其他风险警示，部分公司已彻底“摘星......
短短的一根柔软纤维上可集成十万个甚至更多的晶体管，集成电路由此不再是以块状或片状形态出现，而是以一维的线状形态出现。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队突破传统集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构......